晶振片-膜厚控制儀

JJK晶振片滿足了客戶對產品質量穩定、有效可靠的要求。從石英原材料到晶振片成品，我們做到了對全生產過程的質量監控。

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  JJK晶振片優越性

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  無電極平凸結構確保基片穩定性。

  AT切型的石英基片提高了晶振片的穩定性，操作溫度范圍更寬。

  電極與晶體之間的底層沾覆性改善，確保了晶振片更長久可靠。

  鍍金、銀電極膜層有最大的壽命值。

  晶振片的頻率和電阻100%出廠檢驗。

  JJK晶振片兼容于美國、德國、日本、韓國的鍍膜設備。

  萬級凈化無塵室避免微粒子污染，保證產品質量穩定性。

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  可靠穩定便利的晶振片

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  JJK有5MHz&6MHz金、銀、合金電極晶振片，整個生產過程有嚴格的技術規范和精密檢測，確保產品的高產能和最佳穩定性。

  石英晶體基片采用AT切型平凸設計，以減少沉積速率和膜厚控制過程中可能發生的頻率跳動現象。

  充足的庫存滿足客戶緊急和長期的需求。

  我們還可根據您提供的尺寸、頻率等技術參數，定制生產。

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  選擇正確的晶振片

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  我們持續不斷地對晶振片的特性做研究改進，給您提供最穩定可靠的產品。

  金電極晶振片適合大部分應用，它具有低接觸電阻，高化學穩定性。金電極晶振片最適合于低應力材料的鍍膜監控，如金、銀、銅的膜厚控制。

  銀電極晶振片有非常低的接觸電阻和優良的塑變性，適合在熱負荷高的工藝（如濺射）中提供優越的性能。

  銀鋁合金晶振片多用于鍍介質材料和半導體行業，適合高應力膜料的膜厚控制，如SiO、SiO2、MgF2、TiO2等。